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DMAI® S21

【产品说明】

PI聚酰亚胺是一类由芳香族二酐和芳香族二胺通过缩聚反应形成的高性能聚合物，拥有卓越的耐高温性和化学稳定性。

【应用领域】

应用领域：航空航天（密封件等）、电子与半导体（结构件和耐磨件等）、精密机械（轴承、阀门、阀座等）、汽车工业（电子绝缘部件等）

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产品展示

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产品性能

工作温度 / Operating temperature 温度实用区间260~360℃

一
拉伸强度
/Tensile strength 142MPa

二
弯曲强度
/Flexural strength 190MPa

三

热膨胀系数
/Coefficient of thermal expansion
56

四
介电常数
/Dielectric constant
3.46

五
吸水率
/Water absorption 0.58

六

*以上数据，详情可电联；

application

应用领域

DMAI® S21 主要应用芯片封装与制造：

层间介质（ILD）：作为芯片内部的绝缘层，防止电路短路。

应力缓冲涂层：保护芯片免受外部应力损伤。

光刻胶：用于半导体制造过程中的图案化工艺，尤其是负性光刻胶。

specifications

产品规格

DMAI®S21 单位（mm）
棒材	直径	长度
棒材	5~50	260/600（定制品）
板材	厚度	宽*长
板材	5~50	260260/300600（定制品）

* 特别备注：具备厚度定制/高精度研磨定制能力。

support

定制支持

选料支持熟悉PAI/PEEK工程塑料的特性，按应用场景推荐牌号粉/粒料。
合理性预判针对产品与模具进行合理性诊断，且提供产品设计及模具改良方案
模具开发东迈擅长注塑模具结构优化，为您提供高效率模具开发服务。
注塑件量产样品确定后开始批量生产，注塑成品快至28天准时交付。
迭代协同产品如需更改或升级，免费提供模具修改技术支持。

application

应用场景

汽车制造

航空航天

医疗器械

电子电器

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